就
是
對(duì)
待
工
作
的
態(tài)
度
，
個(gè)產(chǎn)品，
做到極致認(rèn)真
致
每一組數(shù)據(jù)
-
智能型HMDS真空系統(tǒng)（JS-HMDS90-AI）
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潔凈烘箱，百級(jí)無塵烘箱
-
氮?dú)夂嫦洌艹涞嫦?/div>LCP熱處理烘箱，LCP纖維氮?dú)夂嫦?/div>熱風(fēng)循環(huán)真空烘箱，高溫?zé)犸L(fēng)真空烤箱HMDS預(yù)處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )智能型無塵無氧烘箱（PI烤箱）真空無氧固化爐，高溫?zé)o氧烘箱精密烤膠臺(tái)，高精度烘膠機(jī)超低溫試驗(yàn)箱，零下-120度高低溫箱
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數(shù)顯恒溫加熱臺(tái)在光刻工藝的烘烤目的
光刻工藝中需要烘烤的步驟有：預(yù)烘培和底漆涂敷、軟烘烤、曝光后烘烤、硬烘烤。
軟烘烤將光刻膠從液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài)，增強(qiáng)光刻膠在晶體表面的附著力；
PEB（曝光后烘烤）的目的是降低駐波效應(yīng)；
硬烘烤的目的是除去光刻膠內(nèi)的殘余溶劑、增加光刻膠的強(qiáng)度，并通過進(jìn)一步的聚合作用改進(jìn)光刻膠的刻蝕與離子注入的抵抗力，增強(qiáng)了光刻膠的附著力。
數(shù)顯恒溫加熱臺(tái)的用途
數(shù)顯恒溫加熱臺(tái)用于晶圓的單面烘烤，可用于預(yù)烘烤（Pre-bake），前烘（soft bake），底膠涂覆（Primer Vapor）和后烘烤(hardbake堅(jiān)膜)工藝。適應(yīng)于半導(dǎo)體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導(dǎo)電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。熱板溫度穩(wěn)定度高，重復(fù)性好。
加熱面積尺寸：160mm*160mm、220mm*220mm，多尺寸定制
控溫范圍：室溫--200、300/400/500/600℃
溫度分辨率 ：0.1℃
溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃
溫度均勻性：≤±0.5/1℃
可選配功能：
支撐pin材料
邊緣支撐pin
N2吹掃，無氧化烘烤
烘焙距離可調(diào)模組
真空腔體
智能型控制系統(tǒng)
MUNE
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