就
是
對(duì)
待
工
作
的
態(tài)
度
，
個(gè)產(chǎn)品，
對(duì)待每一
做到極致認(rèn)真
每一個(gè)零件
細(xì)
致
致
每一組數(shù)據(jù)
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智能型HMDS真空系統(tǒng)（JS-HMDS90-AI）
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潔凈烘箱，百級(jí)無(wú)塵烘箱
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氮?dú)夂嫦?，精密充氮烘?/div>LCP熱處理烘箱，LCP纖維氮?dú)夂嫦?/div>熱風(fēng)循環(huán)真空烘箱，高溫?zé)犸L(fēng)真空烤箱HMDS預(yù)處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )智能型無(wú)塵無(wú)氧烘箱（PI烤箱）真空無(wú)氧固化爐，高溫?zé)o氧烘箱精密烤膠臺(tái)，高精度烘膠機(jī)超低溫試驗(yàn)箱，零下-120度高低溫箱
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高溫?zé)o氧烘箱在半導(dǎo)體行業(yè)中的用途
來(lái)源:
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作者:雋思半導(dǎo)體設(shè)備部
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發(fā)布時(shí)間: 2022-04-26
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高溫?zé)o氧烘箱在半導(dǎo)體行業(yè)中的用途
高溫?zé)o氧烘箱應(yīng)用于MEMS智能傳感器芯片生產(chǎn)、LCD前工段生產(chǎn)、玻璃基板等工藝中的PI（聚酰亞胺）固化，BCB聚合物、PBO高溫固化，銀膠固化，光刻膠固化，鍍金方案中感濕膜烘烤工藝，車載玻璃鍍膜后退火，硅片（晶圓）高溫退火，PCB板防氧化烘烤，氟橡膠材料厭氧烘烤工藝，電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，適用于工廠生產(chǎn)、高校研究、科研機(jī)構(gòu)研發(fā)等.
PI高溫?zé)o氧烘箱的用途
聚酰亞胺（PI）是目前在半導(dǎo)體和微電子工業(yè)中應(yīng)用最為廣泛的高分子材料之一。PI是一類由酰亞胺環(huán)單體（如圖1）組成的聚合物。其中芳香族結(jié)構(gòu)PI的熱學(xué)性能最穩(wěn)定，因此通常微電子工業(yè)所用的PI材料是由芳香族的四酸二酐和芳香族二胺在有機(jī)溶液中發(fā)生縮聚反應(yīng)生成聚酰胺酸或聚酰胺酯，而后經(jīng)過(guò)一定的方法使其亞胺化（環(huán)化）得到PI。由于PI骨架上有環(huán)狀酰亞胺的剛性結(jié)構(gòu)和芳香結(jié)構(gòu)使得其具有很好的熱穩(wěn)定性、優(yōu)異的機(jī)械性能（強(qiáng)度高、膨脹系數(shù)低、耐磨耐老化、蠕變?。?、電性能（介電常數(shù)低、漏電低）和化學(xué)性能（穩(wěn)定、耐油、有機(jī)溶劑、稀酸等）。同時(shí)PI具有比無(wú)機(jī)介電材料（二氧化硅、氮化硅）更好的成膜性能和力學(xué)性能，對(duì)常用的硅片、金屬和介電材料有很好的粘結(jié)性能，廣泛應(yīng)用于電子、光學(xué)、航空航天、光電器件等領(lǐng)域。
高溫?zé)o氧烘箱技術(shù)性能
工作室尺寸
W350mm×350mm×H350mm
W450mm×450mm×H450mm
W500mm×500mm×H500mm
W500mm×600mm×H700mm（可 定制）
材質(zhì)： 內(nèi)箱采用耐高溫SUS304不銹鋼，外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑（可定制）
溫度范圍： RT+50～450/550℃
溫度分辨率： 0.1℃
溫度波動(dòng)度：≤±1℃
溫度均勻度：≤±1.5%℃
潔凈度：Class1000 (可選class100)
升溫速率：1～10℃/min,（可定制15℃/min）
降溫速率： 高溫降溫至80度平均約4.0℃/min
氧含量：氧含量≤20ppm
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