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   碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環(huán)節(jié)。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化硅價值鏈中最為關(guān)鍵的四個環(huán)節(jié)，襯底成本占到碳化硅器件總成本的50%，外延、晶圓和封裝測試成本分別為25%、20%和5%。碳化硅材料的可靠性對最終器件的性能有著舉足輕重的意義，基本半導體從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)探究材料特性及缺陷產(chǎn)生的原因，與上下游企業(yè)協(xié)同合作提升碳化硅功率器件的可靠性。

   然而在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈過程中各個工藝階段的烘烤設(shè)備是必不可少的一部分。

外延片氮氣烘箱，晶圓堅膜烘箱，碳化硅襯底HMDS烤箱、碳化硅晶圓HMDS烘箱，碳化硅芯片無氧固化爐和碳化硅器件封裝烤箱等一系列設(shè)備。

 百級潔凈烤箱，高溫潔凈烘箱用于半導體制造中硅片、碳化硅、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預(yù)處理烘烤、涂膠后堅膜烘烤和顯影后的高溫烘烤；也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫(yī)藥、實驗室等生產(chǎn)及科研部門；也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。

  HMDS烘箱是六甲基二硅氮烷(HMDS)表面處理的工藝是勻膠前襯底“增附"處理。在光刻中，通常會用到一些例如藍寶石、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵甚至是貴金屬薄膜等襯底，這類襯底與光刻膠的粘附性往往不怎么理想，這會導致后續(xù)的光刻顯影環(huán)節(jié)出現(xiàn)“裂紋"甚至是漂膠等問題。因此必須通過工藝手段改善，這個步驟我們叫做增附處理或者叫做助黏。