就
是
對
待
工
作
的
態(tài)
度
，
個產(chǎn)品，
做到極致認(rèn)真
致
每一組數(shù)據(jù)
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智能型HMDS真空系統(tǒng)（JS-HMDS90-AI）
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潔凈烘箱，百級無塵烘箱
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氮氣烘箱，精密充氮烘箱
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LCP熱處理烘箱，LCP纖維氮氣烘箱
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熱風(fēng)循環(huán)真空烘箱，高溫?zé)犸L(fēng)真空烤箱
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HMDS預(yù)處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )
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智能型無塵無氧烘箱（PI烤箱）
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真空無氧固化爐，高溫?zé)o氧烘箱
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精密烤膠臺，高精度烘膠機(jī)
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超低溫試驗箱，零下-120度高低溫箱
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光刻膠（烤箱），轉(zhuǎn)印芯片電路的媒介
當(dāng)制備好的晶圓經(jīng)過氧化處理后，便進(jìn)入了芯片前道工藝的光刻工序，大家應(yīng)該都知道光刻機(jī)，如果將光刻機(jī)比作芯片行業(yè)的引擎，那么光刻膠就是助推引擎的燃料。
光刻膠（烤箱）就是圖中橙色的部分，也有人將其稱為光阻劑。光刻膠分為正膠和負(fù)膠，正膠經(jīng)過曝光后會溶解于顯影液，負(fù)膠則是相反的。按照曝光光源的波長分類，光刻膠分為g線，i線，KrF，ArF以及EUV光刻膠，由左到右，光刻膠對應(yīng)的曝光波長逐漸變短，先進(jìn)的EUV光刻膠對應(yīng)曝光波長只有13.5nm，可用于10nm以下的芯片制程，但目前EUV光刻機(jī)只有荷蘭ASML能制造。
光刻膠的組分一直是國外廠商的機(jī)密，很難通過逆向解析的手段還原。一般而言，光刻膠的組分包括光引發(fā)劑，樹脂基體，單體以及助劑。當(dāng)光刻膠經(jīng)過紫外光照射后，發(fā)生一系列的物理化學(xué)變化，電路圖形就從掩膜版上轉(zhuǎn)移到光刻膠上面，經(jīng)過刻蝕后，晶圓片上就形成了對應(yīng)的圖案。
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