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一．SECS/GEM通訊HMDS鍍膜機(jī)概述

SECS / GEM通訊HMDS鍍膜機(jī)通過(guò)對(duì)烘箱預(yù)處理過(guò)程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，改變了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍(lán)寶石、晶圓等材料預(yù)處理及相關(guān)行業(yè)。

SECS / GEM是用于設(shè)備到主機(jī)數(shù)據(jù)通信的半導(dǎo)體設(shè)備接口協(xié)議。SECS / GEM通訊HMDS鍍膜機(jī)在自動(dòng)化工廠中，接口可以啟動(dòng)和停止設(shè)備處理，收集測(cè)量數(shù)據(jù)，更改變量并為產(chǎn)品選擇配方。

二．SECS/GEM通訊HMDS鍍膜機(jī)特點(diǎn)

? 智能化： GEM設(shè)備可以使用TCP / IP（使用HSMS標(biāo)準(zhǔn)，SEMI E37）或基于RS-232的協(xié)議（使用SECS-I標(biāo)準(zhǔn)，SEMI E4）與支持GEM的主機(jī)進(jìn)行通信。通常這兩種協(xié)議都受支持。每臺(tái)設(shè)備都可以使用由GEM指定的通用SECS-II消息進(jìn)行監(jiān)控和控制。  還有許多額外的SEMI標(biāo)準(zhǔn)和工廠規(guī)范參考了GEM標(biāo)準(zhǔn)的特點(diǎn)。

? 預(yù)處理性能更好：由于是在經(jīng)過(guò)數(shù)次的氮?dú)庵脫Q后進(jìn)行的HMDS處理，所以不會(huì)在有塵埃的干擾，再者，由于該系統(tǒng)是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝，同一個(gè)容器中進(jìn)行，晶片在容器里先經(jīng)過(guò)100℃-200℃的去水烘烤，再接著進(jìn)行HMDS處理，不需要從容器里傳出，而接觸到大氣，晶片吸收水分子的機(jī)會(huì)大大降低，所以有著更好的處理效果。

? 處理更加均勻：由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液態(tài)涂布不可比擬更好的均勻性。

? 效率高：液態(tài)涂布是單片操作，而本系統(tǒng)一次可以處理多達(dá)8盒（4寸）的晶片。

? 更加節(jié)省藥液：實(shí)踐證明，用液態(tài)HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統(tǒng)處理4盒晶片所用藥液還多。

? 更加環(huán)保和安全：HMDS是有毒化學(xué)藥品，人吸入后會(huì)出現(xiàn)反胃、嘔吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等，由于整個(gè)過(guò)程在密閉的環(huán)境下完成的，所以不會(huì)有人接觸到藥液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾氣是直接由機(jī)械泵抽到尾氣處理機(jī)，所以也不會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染。  

? 低液位報(bào)警裝置：當(dāng)HMDS液位過(guò)低時(shí)自動(dòng)發(fā)出報(bào)警；HMDS氣體密閉式自動(dòng)吸取添加設(shè)計(jì)，真空箱密封性能佳，確保HMDS氣體無(wú)外漏顧慮。

? 自動(dòng)吸取HMDS：智能型的程式設(shè)定，一鍵完成作業(yè)。HMDS氣體密閉式自動(dòng)吸取添加設(shè)計(jì)，真空箱密封性能佳，確保HMDS氣體無(wú)外漏顧慮。

? 可自動(dòng)添加HMDS：將HMDS藥液添加至設(shè)備自帶儲(chǔ)液瓶中，無(wú)需人工添加，提高生產(chǎn)效率，并有效地避免了人員與藥液的接觸。

? HMDS藥液泄漏報(bào)警：烤箱安裝有HMDS藥液泄漏檢測(cè)系統(tǒng)，檢測(cè)到HMDS有害氣體時(shí)設(shè)備自動(dòng)報(bào)警。

? HMDS氣體管路加熱系統(tǒng)：HMDS氣體管路采用316醫(yī)用專用不銹鋼制作，加熱其氣體管路系統(tǒng)使HMDS液體更有效轉(zhuǎn)化為氣體，從而得到更加均勻的涂布效果。

? 參數(shù)記錄功能：可安裝數(shù)字式溫度、壓力記錄儀，實(shí)時(shí)監(jiān)控并記錄烤箱內(nèi)溫度及真空度的變化情況。以便于后期參考，選擇最佳制造工藝。

? 溫度與程序互鎖功能：當(dāng)箱體內(nèi)部溫度未達(dá)到設(shè)定值時(shí)，涂布程序無(wú)法運(yùn)行。防止誤操作損壞產(chǎn)品。

三、SECS/GEM通訊HMDS鍍膜機(jī)預(yù)處理的必要性

   在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個(gè)工藝環(huán)節(jié)，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時(shí)顯影液會(huì)侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導(dǎo)致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗，同時(shí)濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍(lán)寶石、晶圓等材料表面后，經(jīng)烘箱加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。

四、SECS/GEM通訊HMDS鍍膜機(jī)常用規(guī)格