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氮氣烘箱在半導體制程如何選擇？

每個半導體產(chǎn)品的制造都需要數(shù)百個工藝,整個制造過程分為八個步驟:晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測試-封裝。

然而在這數(shù)百個工藝中有數(shù)道需要烘烤工藝，而且每個烘烤工藝不是完全相同，所以需要的烘烤設備也有差異。

精密氮氣烘箱可用于一以下工藝:

RGBT烘烤，PCB板防氧化烘烤，光刻膠固化，硅片高溫退火，墨點烘烤，外延片烘烤，LED、治具烘烤等干燥或固化工藝；

潔凈氮氣烘箱一般用于

光刻膠預烘烤（軟烘），堅膜烘箱（硬烘）等工藝烘烤

高溫無氧烘箱主要用途

高溫無氧烘箱有真空無氧固化爐和熱風無塵無氧烘箱

BCB/PI/CPI/LCP/PBO等固化工藝

HMDS烘箱

用于將基底由親水性改變?yōu)槭杷裕瑥亩鰪娀椎恼掣叫裕?/span>

適用于MEMS、濾波、放大、功率等器件，晶圓、玻璃、貴金屬，SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)、ZnO（氧化鋅）、GaO（氧化鎵）、金剛石等第三代半導體材料。

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氮氣烘箱技術(shù)性能

無塵等級：Class 100; 選配    
溫度范圍：RT+15-200/300/400/500℃;
升溫速率：8℃/min；

降溫方式：自然降溫或輔助降溫
內(nèi)腔材質(zhì)：SUS304/316L＃鏡面不銹鋼；
外箱材質(zhì)：冷軋板噴塑或不銹鋼；
真空度：可達10Pa(真空無氧烘箱、HMDS烘箱)

氧濃度：可達10ppm(無氧烘箱)
氮氣裝置：可調(diào)式浮子流量計+減壓閥