就
是
對(duì)
待
工
作
的
態(tài)
度
，
個(gè)產(chǎn)品，
對(duì)待每一
做到極致認(rèn)真
每一個(gè)零件
細(xì)
致
致
每一組數(shù)據(jù)
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智能型HMDS真空系統(tǒng)（JS-HMDS90-AI）
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潔凈烘箱，百級(jí)無(wú)塵烘箱
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氮?dú)夂嫦?，精密充氮烘?/div>LCP熱處理烘箱，LCP纖維氮?dú)夂嫦?/div>熱風(fēng)循環(huán)真空烘箱，高溫?zé)犸L(fēng)真空烤箱HMDS預(yù)處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )智能型無(wú)塵無(wú)氧烘箱（PI烤箱）真空無(wú)氧固化爐，高溫?zé)o氧烘箱精密烤膠臺(tái)，高精度烘膠機(jī)超低溫試驗(yàn)箱，零下-120度高低溫箱
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潔凈烘箱在集成電路制造中的用途
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作者:雋思半導(dǎo)體設(shè)備部
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發(fā)布時(shí)間: 2022-05-07
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潔凈烘箱在集成電路制造中的用途
集成電路封裝：指安裝集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接。
集成電路測(cè)試：指通過(guò)目檢或物理測(cè)試方式，檢查封裝后產(chǎn)品的外觀、電氣特性、可靠性、運(yùn)行速度等。
然而在集成電路封裝、測(cè)試工藝流程中潔凈烘箱的是比不可少的生產(chǎn)設(shè)備，其中以下工藝段中需要潔凈烘箱設(shè)備。
裝片固化（銀膠固化烘箱）：將裝片完成后的框架送入前道烘箱，關(guān)閉倉(cāng)門，通入氮?dú)?，然后開(kāi)啟烘箱電源，使箱內(nèi)溫度提升至 175℃，固化時(shí)間持續(xù)約 1 小時(shí)，從而使裝片時(shí)使用的導(dǎo)電銀膠固化。
塑封固化：注塑完成后，工件轉(zhuǎn)移至固化加熱爐，采用電加熱的方式對(duì)其進(jìn)行保溫固化，固化溫度維持在 175℃，固化時(shí)間為 8 小時(shí)。塑封固化的主要作用是消除塑封料內(nèi)部的應(yīng)力。
潔凈烘箱，百級(jí)潔凈烤箱用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預(yù)處理烘烤、涂膠后堅(jiān)膜烘烤和顯影后的高溫烘烤；也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門；也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗(yàn)。
潔凈烘箱技術(shù)性能
潔凈等級(jí)：Class 100;
溫度范圍：RT+10～250/450℃；
溫度均勻度：±1.5%℃;
溫度波動(dòng)度：±1℃（空載）；
溫控精度：0.1℃;
內(nèi)腔尺寸：600*600*500(mm)，可定制尺寸、多箱體一體式；
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