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對
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工
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的
態(tài)
度
，
個產(chǎn)品，
對待每一
做到極致認(rèn)真
每一個零件
細(xì)
致
致
每一組數(shù)據(jù)
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智能型HMDS真空系統(tǒng)（JS-HMDS90-AI）
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潔凈烘箱，百級無塵烘箱
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氮?dú)夂嫦洌艹涞嫦?/div>LCP熱處理烘箱，LCP纖維氮?dú)夂嫦?/div>熱風(fēng)循環(huán)真空烘箱，高溫?zé)犸L(fēng)真空烤箱HMDS預(yù)處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )智能型無塵無氧烘箱（PI烤箱）真空無氧固化爐，高溫?zé)o氧烘箱精密烤膠臺，高精度烘膠機(jī)超低溫試驗(yàn)箱，零下-120度高低溫箱
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無塵無氧烘箱在晶圓級封裝工藝的應(yīng)用
來源:
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作者:雋思半導(dǎo)體設(shè)備部
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發(fā)布時間: 2023-03-20
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無塵無氧烘箱在晶圓級封裝工藝的應(yīng)用
晶圓級封裝工藝流程：
1、涂覆第一層聚合物薄膜，以加強(qiáng)芯片的鈍化層，起到應(yīng)力緩沖的作用。聚合物種類有光敏聚酰亞胺（PI）、苯并環(huán)丁烯（BCB）、聚苯并惡唑（PBO）。
2、重布線層（RDL）是對芯片的鋁/銅焊區(qū)位置重新布局，使新焊區(qū)滿足對焊料球最小間距的要求，并使新焊區(qū)按照陣列排布。光刻膠作為選擇性電鍍的模板以規(guī)劃RDL的線路圖形，最后濕法蝕刻去除光刻膠和濺射層。
3、涂覆第二層聚合物薄膜，是圓片表面平坦化并保護(hù)RDL層。在第二層聚合物薄膜光刻出新焊區(qū)位置。
4、凸點(diǎn)下金屬層（UBM）采用和RDL一樣的工藝流程制作。
5、植球。焊膏和焊料球通過掩膜板進(jìn)行準(zhǔn)確定位，將焊料球放置于UBM上，放入回流爐中，焊料經(jīng)回流融化與UBM形成良好的浸潤結(jié)合，達(dá)到良好的焊接效果。
以上聚合物薄膜工藝中的PI/BCB/PBO聚合物固化過程中無塵無氧烘箱是必要的生產(chǎn)設(shè)備。
無塵無氧烘箱技術(shù)要求：
溫度范圍：RT+50～350/450/550℃
工作室尺寸(cm)：W50×D50×H50；可定制
氧含量指標(biāo)：≤ 50ppm ，實(shí)時檢測
潔凈度：class100/1000
控溫方式：曲線升溫模式；
控溫段數(shù)：多段數(shù)，多工藝；
氮?dú)饪刂疲嚎烧{(diào)式氮?dú)饬髁坑?jì)，全程通氮?dú)狻?br/>
輔助降溫：風(fēng)冷/水冷等快速降溫裝置
溫度范圍：RT+50～350/450/550℃
工作室尺寸(cm)：W50×D50×H50；可定制
氧含量指標(biāo)：≤ 50ppm，實(shí)時檢測
潔凈度：class100/1000
控溫方式：曲線升溫模式；
控溫段數(shù)：多段數(shù)，多工藝；
氮?dú)饪刂疲嚎烧{(diào)式氮?dú)饬髁坑?jì)，全程通氮?dú)狻?br/>
輔助降溫：風(fēng)冷/水冷等快速降溫裝置
真空度：1torr
真空泵：渦旋無油泵
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